1、能够达到亚微米甚至更高的分辨率；

2、精准刻蚀深度的控制，实现不同深度的刻蚀；

3、激光诱导作用可以使湿法刻蚀的发应速率更快，缩短加工时间；

4、能够在相对较短的时间内完成大面积的刻蚀加工；

5、能够利用高精度定位能力加工复杂图形和利用湿法刻蚀特性加工复杂的三维结构；

6、能适用于多种材料的刻蚀，适应性广；

7、低损伤刻蚀，有利于保持材料的原有性能；

8、工艺参数可精准调控；

9、相对环保，安全性能较高；

1、材料局部改性、定制改性；

2、高精度刻蚀；

3、深孔与高深宽比刻蚀；

4、复杂形状与图案刻蚀；

5、表面去除粗糙层；

6、表面改性与活化；

7、参数调整与优化，实时检测与反馈控制；

8、自动化操作；

应用：

飞秒激光器：

1、光纤光栅制作，波导结构加工；

2、印制电路板，薄膜晶体管制作；

3、航空发动机叶片加工；

4、航天材料表面改性；

5、文物表面清理，文物复制；

6、宝石雕刻，金属饰品加工；

7、TGV；

8、微流控芯片；

9、微反应器；

10、微型传感器制造；

1、一体机设计，结构紧凑；

2、自制种子源，SESAM自动换点；

3、Burst脉冲编辑功能；

4、POD；

5、Ethernet通讯，独立GUI，远程诊断；

6、数据实时监控及记录功能；

  从半导体制造业一开始，湿法刻蚀就与硅片制造紧密相连。湿法刻蚀在漂去氧化硅、去除残留物、表层剥离以及大尺寸图形刻蚀应用等方面起着重要作用。

   与干法刻蚀相比，湿法刻蚀的好处在于对下层材料具有高的选择比，对器件不会带来等离子体损伤，有着广泛的应用。