飞秒激光微加工系统-科研级

科研级飞秒激光微加工系统是一种利用超短脉冲（10⁻¹⁵ 秒）激光与物质相互作用的独特非线性效应，对各类材料进行极高精度（纳米至微米级）、极小热损伤的“冷”加工的强大实验平台。

特点-科研级：

1、兼容不同厂家飞秒激光器，支持多波长/多光路设计；

2、支持振镜扫描、物镜精细直写、分束加工；

3、兼容纳米级分辨率位移台/气浮台/压电台的运动机构；

4、兼顾宏观到米级尺寸、微观到纳米尺寸加工，以及大尺寸高精密快速加工；

5、支持2D、2.5D、3D加工，多文件格式导入及预览；

6、所见即所得机器视觉系统；

7、可进行XYZ三轴联动，还可以配合振镜（2D、3D）进行多达8轴扫描加工;

8、支持位移台与激光器的位置同步触发PSO（PCO）功能；支持振镜与激光器的位置同步触发功能SDC；

9、支持IFOV无限视野功能，可进行大面积无拼接误差加工。

功能-科研级：

1、一套系统兼顾增材、 减材和等材制造需求；

2、表面微纳结构；

3、3D激光加工，343nm激光直写；

4、三维微纳加工、 打孔、 切割、表面成型；

5、双／多光子聚合；

6、多元材料的选择性去除、超硬及脆性材料加工；

7、LIPSs激光诱导材料表面百纳米级周期性微纹理。

8、光波导加工；

9、飞秒激光FBG刻写（逐点、逐线）；

10、折射率改变；

11、玻璃激光焊接；

12、透明材料内部加工；

13、5D 光存储(具备快速能量调制）；

14、特殊功能可定制开发。

应用材料-科研级：

1、透明材料：玻璃（石英玻璃、熔融石英）、晶体（蓝宝石、铌酸锂）、聚合物（PMMA、聚碳酸酯）；

2、半导体：硅（Si）、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、宽禁带半导体（碳化硅SiC、氮化镓GaN）；

3、金属：贵金属（金、银、铂）、合金（不锈钢、镍钛诺、钛合金）等薄膜、片材、块体；

4、陶瓷：功能陶瓷（PZT压电陶瓷、Al₂O₃氧化铝）、生物陶瓷（羟基磷灰石）等；

5、新型材料：石墨烯、碳纳米管薄膜、 钙钛矿；

6、生物材料：生物组织（角膜、牙釉质、血管）、水凝胶、蛋白质、胶原蛋白。

飞秒激光微加工系统-工业级

工业级飞秒激光微加工系统是高端制造领域的“特种工艺装备”。它利用飞秒激光超短脉冲和高峰值功率的特性，实现了对多种难加工材料的超精细、低损伤、高效率的冷加工，为消费电子、半导体、医疗器械、新能源等众多先进制造业提供了前所未有的解决方案。

功能-工业级：

1、表面微构造与激光烧蚀（地质应用）；

2、高质量微孔加工；

3、3D激光直写；

4、精密切割与划线；

5、双／多光子聚合；

6、透明体材料直写光波导；

7、多元材料的选择性去除；

8、微焊接与改性；

9、光纤光栅刻写。

特点-工业级：

1、卓越的稳定性和可靠性，支持7×24小时连续不间断运行；

2、极高的生产效率和吞吐量，实现了远超科研设备的加工速度；

3、高精度机器视觉系统，还支持旁轴大视野；

4、自动对焦系统：实时保持激光焦点在工件表面；

5、简化易用的操作软件支持2D、2.5D、3D加工，多文件格式导入及预览；

6、无热影响区（HAZ）、无微裂纹、无熔融残渣的高质量加工；

7、可进行XYZ三轴联动，还可以配合振镜（2D、3D）进行多达8轴扫描加工;

8、加工边缘整齐、光滑，孔径和切缝尺寸控制精确。

应用材料-工业级：

1、透明材料：显示盖板玻璃（钠钙玻璃、高铝玻璃）、石英玻璃、熔融石英、硼硅酸盐玻璃、蓝宝石等；

2、聚合物与薄膜材料：聚酰亚胺（PI）、PET、PEN、PEEK、PTFE；

3、金属：不锈钢、钛合金、钴铬合金、金、银、铜、铝等；

4、半导体：硅（Si）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）；

5、其他：金刚石（天然钻石、CVD金刚石）、复合材料（碳纤维增强复合材料（CFRP））。

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