1、衬底清洗；

2、激光解键合；

3、薄膜选择性去除；

4、掩模板清洗；

5、柔性电路板加工；

6、玻璃表面微结构；

7、芯片管脚PAD焊线前激光清洗、液晶显示器清洗

8、各种焊接处焊后激光清洗；

9、材料表面各种杂质、氧化物、微小颗粒物、油污去除。

1、Duv准分子激光器，短脉宽，高峰值功率；

2、静态气体寿命 >30天；

3、激光器寿命 >20亿次脉冲；

4、多种光路方案，可定制；

5、反射/透射照明；

6、X，Y位移台安装在刚性花岗岩基座上，线性驱动，1μm分辨率；

7、电动焦点控制（沿Z轴）；

8、配有同轴和离轴相机，模式识别软件可选；

9、快速响应时间，易于操作的软件；

10、同轴机器视觉示意图，所见即所得；

1、能量控制 10-80%； 

2、投影缩倍4x-20x ，可定制；

3、工作距离>25mm；

4、目标能量密度 0.25-10J/cm² ；

5、同轴显微成像；

6、光斑匀化系统；

1、图形化加工路径显示；

2、晶圆自动聚焦、自动对位；

3、大视野晶圆导航图；

4、激光参数设定及调试；

5、加工进程控制、中断自动恢复；

6、芯片参数导入；

7、坏点剔除功能；

采用德国Mlase准分子激光器作为光源，能量输出稳定，光束质量好，有较短脉冲宽度和较高峰值功率。免维护设计，使用简便、安全、稳定、高效。

脉冲宽度

5-10 ns

单光斑加工面积

＞400um x400um

光学分辨率

1um

最高能量密度

>10J/cm²

脉冲稳定性

≤2%

脉冲重复频率

1-1000Hz

系统框架

大理石光学基座以及金属框架结构

机器视觉

同轴照明/观察，所见即所得

投影物镜

紫外超长工作距离物镜

掩膜版位移台

100mm x100mm，定位精度:±1um

Z轴电动平台

50mm行程，±1μm重复定位精度

衰减器

电动可调、调节范围15%-80%

控制软件