激光加工在手机行业中的广泛应用

来源: | 作者:medical-001 | 发布时间: 27天前 | 62 次浏览 | 分享到:

激光加工在手机行业中应用广泛，涵盖激光打标、切割、焊接、打孔、蚀刻、LDS激光直接成型和飞秒激光加工等多个方面。激光打标用于手机外壳和内部元件的标记，提高产品辨识度和防伪性。激光切割适用于高精度屏幕、摄像头保护镜片和内部电路板的加工。激光焊接确保手机内部金属零件和中框与弹片的牢固连接。激光打孔满足PCB板和外壳部件的微小孔加工需求。激光蚀刻用于屏幕导电玻璃的电路图案刻画。LDS激光直接成型技术优化手机天线轨迹，节省空间。飞秒激光加工支持折叠屏手机的高精度切割。这些技术共同提升了手机的生产效率和产品质量。

激光加工在手机行业中有广泛的应用，主要包括以下方面：

1、激光打标：

外观标识：可在手机外壳、后盖、电池、耳机、充电器、数据线等配件上标记品牌 logo、型号、序列号、生产日期等信息。这种标记清晰、持久，不易磨损和篡改，能提高产品的辨识度和防伪性，同时也使产品外观更具美观性和品牌感。例如，苹果、华为等品牌手机的外壳上的品牌标识大多是通过激光打标完成的。
内部元件标记：在手机内部的电子元器件、线路板上进行打标，标记出元件的型号、参数、生产批次等信息，便于生产过程中的质量控制和追溯。这些标记非常微小，不会影响元件的性能和尺寸，但可以为后续的维修和检测提供重要的信息。

2、激光切割：

屏幕切割：用于切割手机屏幕玻璃，尤其是 OLED 屏幕、蓝宝石玻璃等特殊材质的屏幕。激光切割具有高精度、高速度、热影响小等优点，能够保证屏幕切割的边缘光滑、平整，无裂纹和崩边等缺陷，提高屏幕的质量和良品率。例如，全面屏手机的屏幕切割需要高精度的切割技术，激光切割是目前的主流选择。
摄像头保护镜片切割：手机摄像头的保护镜片通常采用硬度较高的材料，如蓝宝石等，普通的切割方式难以加工，而激光切割可以精确地切割出各种形状和尺寸的保护镜片，满足手机摄像头的光学性能和外观设计要求。
内部电路板切割：手机内部的电路板上有许多微小的线路和元件，需要进行精确的切割和分离。激光切割可以在不损伤周围线路和元件的情况下，快速、准确地完成电路板的切割工作，提高电路板的生产效率和质量。

3、激光焊接：

手机内部金属零件焊接：手机内部有很多金属零件，如电阻、电容器、不锈钢螺母、摄像头模组、射频天线等，需要进行焊接连接。激光焊接可以实现高精度、低热影响的焊接，焊接点牢固、美观，不会对周围的元件造成损伤，能够保证手机内部电路的稳定性和可靠性。
中框与弹片焊接：手机的中框和弹片是连接手机各个部件的重要结构件，需要具有良好的导电性和机械强度。激光焊接可以将金属弹片牢固地焊接在中框的导电位上，起到抗氧化、抗腐蚀的作用，提高手机的整体性能。
USB 数据线和电源适配器焊接：USB 数据线和电源适配器是手机的重要配件，其焊接质量直接影响到手机的充电和数据传输性能。激光焊接可以快速、准确地完成数据线和电源适配器的焊接工作，提高生产效率和产品质量。

4、激光打孔：

PCB 板打孔：手机的 PCB 板上需要打孔，以便安装电子元件和连接线路。激光打孔可以在 PCB 板上打出微小的孔，孔径可以达到几微米，孔深和孔径比可大于 50 微米，能够满足手机 PCB 板的高精度加工要求。
外壳听筒及天线打孔：手机的外壳上需要打孔，以便安装听筒、麦克风、天线等部件。激光打孔可以快速、准确地完成这些孔的加工，并且不会对外壳的结构和性能造成影响。
耳机打孔：无线耳机等音频设备的外壳上也需要打孔，以保证音频的传输效果。激光打孔可以在耳机外壳上打出均匀、微小的孔，提高耳机的音质和性能。